金相磨拋機操作的核心思想是，以得到最大的拋光速率，以便培養(yǎng)時出現(xiàn)了一層拋光盡快移除損壞。而且，拋光層不會影響最終檢查的損壞的結(jié)構(gòu)，不會導(dǎo)致錯誤的構(gòu)建體。這兩個要求是相互矛盾的。前者需要使用粗研磨，以保證往復(fù)除打磨拋光損傷層的更大的速率，而且拋光損傷較深的層;后者要求使用最好的材料，拋光損傷層淺，但研磨速度是低的。最好的辦法是申請分兩個階段舉行，矛盾的拋光。

　　首先是粗拋光，目標(biāo)是去除拋光的損傷層，這一階段應(yīng)具有最大的拋光速率，粗拋光表面的損傷的形成是次要的想法，僅此而已或許應(yīng)該做小;隨后細(xì)研磨（或者說最終的拋光），其目的是去除表面損傷發(fā)生粗拋光出生時，拋光損傷減到最小。當(dāng)拋光，研磨和拋光的樣品應(yīng)該是絕對平行并均勻地輕壓在拋光盤，細(xì)致的準(zhǔn)備樣品和蒼蠅滋生由于壓力太大和新磨痕的發(fā)生。

　　金相磨拋機采用自動研磨技術(shù)，而且采用雙盤或者多盤的無級變速變頻技術(shù)，低噪音、低功率、制樣快、省時省力等優(yōu)點，而且標(biāo)準(zhǔn)一直，樣件標(biāo)準(zhǔn)化程度高。

　　金相組織分析方法在機械失效分析方面廣泛應(yīng)用，對一些常見的弊病鑒定很方便。如機件表面脫碳；顯微裂紋的形貌及分布特征；化學(xué)熱處理缺陷；熱處理后的不正常組織；晶界脆性相析出等。這些金相分析的結(jié)果常作為故障分析的根據(jù)。

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