金相切片，又名切片，是用特制液態(tài)樹(shù)脂將樣品包裹固封，然后進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法，檢測(cè)流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開(kāi)裂分層大小判斷、或尺寸等數(shù)據(jù)。是一種觀察樣品截面組織結(jié)構(gòu)情況的最常用的制樣手段。

    目的：電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查及SMT制程改善與驗(yàn)證。

    適用范圍：適用于電子元器件結(jié)構(gòu)剖析，PCBA焊接缺陷，焊點(diǎn)上錫形態(tài)及缺陷檢測(cè)等。

    使用儀器：精密切割機(jī)，鑲埋機(jī)，研磨及拋光機(jī)，金相顯微鏡，電子顯微鏡等。

    測(cè)試流程：取樣鑲埋研磨拋光觀察拍照

    金相切片的目的及用途介紹

    用途：

    1：切片后的樣品常用立體顯微鏡或者金相測(cè)量顯微鏡觀察：固態(tài)鍍層或者焊點(diǎn)、連接部位的結(jié)合情況，是否有開(kāi)裂或微小縫隙（1um以上的）；截?cái)嗝娌煌煞莸慕M織結(jié)構(gòu)的截面形貌，金屬間化合物的形貌與尺寸測(cè)量；電子元器件的長(zhǎng)寬高等結(jié)構(gòu)參數(shù)可用橫截面的辦法用測(cè)量顯微鏡測(cè)量；失效分析的時(shí)候磨掉阻礙觀察的結(jié)構(gòu)，可以露出需要觀察的部分，例如異物嵌入的部位等，進(jìn)行觀察或者失效定位。

    2：切片后的樣品可以用于SEM/EDS掃描電鏡與能譜觀察形貌與分析成份。

    3：作完無(wú)損檢測(cè)如x-ray，SAM的樣品所發(fā)現(xiàn)的疑似異常開(kāi)裂、異物嵌入等情況，可以用切片的方法來(lái)觀察驗(yàn)證。

    4：切片后的樣品可以與FIB聯(lián)用，做更細(xì)微的顯微切口觀察。

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