碳化硅砂紙用于拋光表面有小劃痕的金屬結構樣品,可以快速去除材料的表面和變形層。拋光效果好,有利于后續(xù)拋光工藝,可有效縮短樣品。準備時間。碳化硅砂紙因其優(yōu)異的耐水性和長使用壽命而成為金相實驗室可使用的消耗品。
碳化硅砂紙非常好用,但是碳化硅是什么材料呢?接下來讓我們來看看吧。
碳化硅可用作磨石、磨石、磨頭、砂瓦等的磨料。在磨料、磨石、砂紙、拋光帶、磨石、磨塊、磨頭、拋光膏、光電電子行業(yè)單晶硅、多晶硅、壓電晶體的研磨拋光領域。
此外,碳化硅還可用作冶金脫氧劑和耐高溫材料。可用于半導體和碳化硅纖維的生產(chǎn),可用于3~12英寸單晶硅、多晶硅、石英晶體等的線切割。光伏發(fā)電行業(yè)、半導體行業(yè)、壓電晶體行業(yè)工程加工材料。
碳化硅可用于生產(chǎn)煉鋼脫氧劑和鑄鐵結構改進劑,可作為原料,是有機硅樹脂工業(yè)的主要原料。
碳化硅是替代傳統(tǒng)硅粉碳粉的新型強力配合劑,比原工藝更穩(wěn)定,脫氧效果更好。減少脫氧時間并節(jié)省開支。提高能源和煉鋼效率。對提高鋼材質量、降低原輔材料消耗、減少環(huán)境污染、提高電爐綜合經(jīng)濟效益等具有重要價值。
碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈包括碳化硅粉末、碳化硅錠、碳化硅基板、碳化硅外延、碳化硅晶片、碳化硅芯片和碳化硅器件的封裝。其中,襯底、外延片、晶圓和器件封測是碳化硅價值鏈中最重要的四個環(huán)節(jié)。襯底成本占碳化硅器件總成本的50%。外延成本、晶圓和封裝測試分別為25%、20%和5%。碳化硅材料的可靠性對最終器件的性能起著至關重要的作用?;A半導體從產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)研究材料的特性和缺陷產(chǎn)生的原因。上下游企業(yè)共同致力于提高碳化硅功率器件的可靠性。
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