金相試樣制備的主要程序為：取樣—嵌樣(關(guān)于小樣品)—磨光—拋光一浸蝕等。
取樣原則用金相顯微鏡對金屬的一小部分進(jìn)行金相研討，其成功與否，可以說首先取決所取試樣有無代表性。在一般狀況下，研討金屬及合金顯微安排的金相試樣應(yīng)從材料或零件在使用中最重要的部位截取;或是偏析、攙雜等缺點最嚴(yán)重的部位截取。在剖析失效原因時，則應(yīng)在失效的地方與完整的部位別離截取試樣，以探究其失效的原因。關(guān)于成長較長裂紋的部件，則應(yīng)在裂紋發(fā)源處、擴(kuò)展處、裂紋尾部別離取樣，以剖析裂紋發(fā)生的原因。研討熱處理后的零件時，因安排較均勻，可任選一斷面試樣。若研討氧化、脫碳、表面處理(如滲碳)的狀況，則應(yīng)在橫斷面上調(diào)查。有些零部件的“重要部位”的選擇要經(jīng)過對具體執(zhí)役條件的剖析才干確認(rèn)。
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