徠卡白光共聚焦干涉金相顯微鏡-LeicaDCM8，采用了全新的非接觸式三維光學(xué)表面測量技術(shù)，融合了高清晰度共聚焦顯微鏡和干涉測量技術(shù)，是具有多功能超高速3D表面測量的雙核系統(tǒng)，為高精度表面分析工作中所有測量觀察任務(wù)提供一站式解決方案，大大提高了工作效率。
    一鍵模式選擇，精密軟件、無移動(dòng)部件的高分辨率共聚焦掃描技術(shù)確保用戶實(shí)現(xiàn)超快速的分析操作。
    可通過各種規(guī)格的徠卡物鏡、電動(dòng)載物臺(tái)和鏡筒來對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行配置，以便完全適用于樣本。為滿足客戶的文檔創(chuàng)建需求，徠卡DCM8包括1個(gè)高清CCD攝像頭和4個(gè)LED光源（RGB和白色）能夠提供鮮明的真彩成像效果。

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