金相分析是金屬材料試驗研究的重要手段之一，采用定量金相學原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測量和計算來確定合金組織的三維空間形貌，從而建立合金成分、組織和性能間的定量關系。將圖像處理系統(tǒng)應用于金相分析，具有精度高、速度快等優(yōu)點，可以大大提高工作效率。

    金相分析簡介：

    計算機定量金相分析正逐漸成為人們分析研究各種材料，建立材料的顯微組織與各種性能間定量關系，研究材料組織轉變動力學等的有力工具。采用計算機圖像分析系統(tǒng)可以很方便地測出特征物的面積百分數、平均尺寸、平均間距、長寬比等各種參數，然后根據這些參數來確定特征物的三維空間形態(tài)、數量、大小及分布，并與材料的機械性能建立內在，為更科學地評價材料、合理地使用材料提供可靠的數據。

    金相分析報告數據主要來源于國家統(tǒng)計局、國家海關總署、國務院發(fā)展研究中心、國內外相關刊物雜志的基礎信息以及金相圖像分析儀科研單位等。報告對我國金相圖像分析儀行業(yè)發(fā)展現狀與前景、國際金相圖像分析儀行業(yè)發(fā)展現狀與前景、金相圖像分析儀行業(yè)數據、金相圖像分析儀行業(yè)標桿企業(yè)、金相圖像分析儀行業(yè)上下游、金相圖像分析儀價格和銷售渠道價格管理、金相圖像分析儀行業(yè)投資策略、營銷策略、經營管理和競爭戰(zhàn)略等進行深入研究，并重點分析金相圖像分析儀行業(yè)的前景與風險。揭示金相圖像分析儀市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。

    金相分析檢測項目：

    1、焊接金相檢驗；

    2、鑄鐵金相檢驗；

    3、熱處理質量檢驗；

    4、各種金屬制品及原材料顯微組織檢驗及評定；

    5、鑄鐵、鑄鋼、有色金屬、原材低倍缺陷檢驗；

    6、金屬硬度（HV、HRC、HB、HL）測定、晶粒度評級；

    7、非金屬夾雜物含量測定；

    8、脫碳層/滲碳硬化層深度測定等。

    檢測流程：

    本體取樣-試塊鑲嵌-粗磨-精磨-拋光-腐蝕-觀測

    第一步：試樣選取部位確定及截取方式

    選擇取樣部位及檢驗面，此過程綜合考慮樣品的特點及加工工藝，且選取部位需具有代表性。

    第二步：鑲嵌。

    如果試樣的尺寸太小或者形狀不規(guī)則，則需將其鑲嵌或夾持。

    第三步：試樣粗磨。

    粗磨的目的是平整試樣，磨成合適的形狀。一般的鋼鐵材料常在砂輪機上粗磨，而較軟的材料可用銼刀磨平。

    第四步：試樣精磨。

    精磨的目的是消除粗磨時留下的較深的劃痕，為拋光做準備。對于一般的材料磨制方法分為手工磨制和機械磨制兩種。

    第五步：試樣拋光。

    拋光的目的是把磨光留下的細微磨痕去除，成為光亮無痕的鏡面。一般分為機械拋光、化學拋光、電解拋光三種，而zui常用的為機械拋光。

    第六步：試樣腐蝕。

    要在顯微鏡下觀察到拋光樣品的組織必須進行金相腐蝕。腐蝕的方法很多種，主要有化學腐蝕、電解腐蝕、恒電位腐蝕，而zui常用的為化學腐蝕。

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